Заявка за оферта

Новини

Samsung пуска 5G интегриран мобилен чип

Samsung Electronics обяви, че нейният 5G интегриран мобилен процесор Exynos 980.Exynos 980 е базиран на 8nm технологията на FinFET и е първият мобилен процесор на изкуствен интелект (AI) с интегриран 5G модем, вместо отделна 5G връзка. Според компанията, модемът помага за намаляване на консумацията на енергия и повишаване на пространствената ефективност на устройството.

Samsung заяви, че модемът на новия мобилен процесор поддържа 5G до 2G мрежи, осигурявайки бързи гигабитни скорости на низходяща връзка в 4G LTE и до 2.55Gbps при 5G под 6GHz. Модемът също така поддържа E-UTRA-NR Dual Connectivity (EN-DC), който комбинира 2CC LTE и 5G свързаност, за да увеличи максимално скоростта на мобилна връзка до 3.55Gbps. В допълнение процесорът поддържа новия Wi-Fi 6 стандарт IEEE 802.11ax.

Компанията твърди, че Exynos 980 включва две от най-новите процесорни ядра Cortex-A77 CPU и шест високоефективни Cortex-A55 ядра за доставяне на бързата и сложна изчислителна мощност, необходима в ерата 5G. Процесорът е оборудван и с Mali-G76 GPU.

Като цяло, Exynos Modem 5100, лансиран от Samsung миналата година, бе в началото на петото поколение мобилни комуникации. Първият интегриран 5G мобилен процесор Exynos980 също ще насърчи популярността на 5G. Според компанията се очаква Exynos 980 да започне масово производство до края на 2019 година.