| Оценка на напрежението: | - |
|---|---|
| Прекратяване на договора: | Solder |
| стил: | Board to Board |
| серия: | CLM |
| Разстояние между редовете - чифтосване: | 0.039" (1.00mm) |
| Смъртта - чифтосване: | 0.039" (1.00mm) |
| Опаковка: | Bulk |
| Работна температура: | -55°C ~ 125°C |
| Брой редове: | 2 |
| Брой натоварени позиции: | All |
| Брой позиции: | 32 |
| Тип монтаж: | Surface Mount |
| Материал за запалимост на материала: | UL94 V-0 |
| Връзки с височината на подреждане: | - |
| Изолационен материал: | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Височина на изолацията: | 0.084" (2.14mm) |
| Цвят на изолацията: | Black |
| Защита срещу вмешателство: | - |
| Характеристика: | Pick and Place |
| Тип закрепване: | Push-Pull |
| Текуща оценка: | 2.8A per Contact |
| Тип контакт: | Female Socket |
| Контакт форма: | Square |
| Контакт Материал: | Phosphor Bronze |
| Дължина на контакт - публикация: | - |
| Контакт Завършете дебелината - Пост: | - |
| Контакт Завършване Дебелина - Свързване: | 10µin (0.25µm) |
| Свържете се с Finish - Post: | Tin |
| Контакт Завършване - Свързване: | Gold |
| Тип съединител: | Receptacle, Bottom Entry |
| Приложения: | - |
CLM-116-02-L-D-K-TR
1MM MICRO STRIPS
CLM-116-02-L-D-BE-A-K-TR
1MM MICRO STRIPS
CLM-116-02-L-D-BE-A
1MM MICRO STRIPS
CLM-116-02-L-D-P-TR
1MM MICRO STRIPS
CLM-116-02-L-D-K
1MM MICRO STRIPS
CLM-116-02-L-D-BE-K
1MM MICRO STRIPS
CLM-116-02-L-D-BE-K-TR
1MM MICRO STRIPS
CLM-116-02-L-D-P
1MM MICRO STRIPS
CLM-116-02-L-D-BE-P
1MM MICRO STRIPS
CLM-116-02-L-D-PA
1MM MICRO STRIPS
DW-08-08-G-S-282
.025" BOARD SPACERS
DW-33-10-F-S-525
.025" BOARD SPACERS
DW-35-20-L-D-790
.025" BOARD SPACERS
68002-103HLF
BS II SNGL
894-70-048-20-002101
CONN HDR 48POS 2.54MM T/H R/A
TSS-117-01-G-D
LOW PROFILE .025 SQ STRIPS
1-104071-7
CONN HEADER 40POS VERT GOLD T/H
86385-168HLF
HEADER BERGSTIK R/A
SS-112-T-2
CONN RCPT .100" 12POS GOLD T/H
851-83-008-40-252101
PCB CONN SURFACE MOUNT 1.27MM
